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Cromo Sputtering objetivo del gas inerte

Objetivo de pulverización cromada

1) Principio del blanco de pulverización del cromo:

Un campo magnético ortorrómbico y un campo eléctrico se aplican entre el blanco de pulverización (cátodo) y el ánodo, y el gas inerte requerido (normalmente gas Ar) se carga en la cámara de alto vacío. El imán permanente forma 250 a 350 en la superficie del campo magnético gaussiano de material objetivo, con el campo eléctrico de alta tensión compuesto por campo electromagnético ortogonal. Bajo la acción del campo eléctrico, el gas Ar es ionizado en iones positivos y electrones, el blanco se añade con una cierta presión negativa alta, los electrones emitidos desde el blanco son afectados por el campo magnético y la probabilidad de ionización del gas de trabajo aumenta , Formando un plasma de alta densidad en la proximidad del cuerpo del cátodo, iones Ar en el papel de la fuerza de Lorentz para acelerar el vuelo a la superficie objetivo, a un bombardeo de alta velocidad de la superficie objetivo, de modo que la pulverización catódica de los átomos diana siga El principio de conversión de momento con una alta energía cinética de la mosca objetivo. El sustrato se deposita y deposita. La pulverización magnetrón se divide generalmente en dos clases: pulverización de la CC y Sputtering del RF, dispositivo del chapoteo de la CC que es simple en principio, en la pulverización del metal, su tarifa también es rápida. El uso de pulverización de RF es más extenso, además de material de conducción catódica, pero también de materiales no conductores de pulverización catódica, pero también puede ser preparación de pulverización catódica reactiva de óxidos, nitruros y carburos y otros compuestos. Si la frecuencia de la radiofrecuencia después de la pulverización de plasma de microondas, y ahora, de uso común electrónica resonancia de ciclotrón (ECR) tipo de plasma de plasma pulverización.

2) Especies objetivo de pulverización catódica:

Objetivo de revestimiento de pulverización de metal, blanco de revestimiento de pulverización de aleación, objetivo de revestimiento de pulverización de cerámica, blanco de pulverización de cerámica de boruro, blanco de pulverización de cerámica de carburo, blanco de pulverización de cerámica de carburo, (Cr-SiO), objetivo de fosfuro de indio (InP), objetivo de arseniuro de plomo (PbAs), blanco de arseniuro de indio (InAs).