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Metal Sputtering Target Es Un Material Sinterizado

El objetivo de pulverización de metal es un material sinterizado en el que el material diana de pulverización consiste en al menos un 0,5 a 50% atómico de al menos un elemento metálico (M) seleccionado del grupo que consiste en Ti, Zr, V, Nb y Cr y el resto Mo y una composición de impurezas inevitable, blanco de pulverización de metal y observar la microestructura del material desde una sección transversal perpendicular a la superficie de pulverización en la que están presentes partículas de óxido en la vecindad de los límites de la isla del elemento metálico (M) La isla no es más de 1.0mm

Los requerimientos de pulverización metálica son mayores que los de la industria de materiales tradicionales. Requisitos generales tales como tamaño, planitud, pureza, contenido de impurezas de pulverización catódica de metal, densidad, N / O / C / S, tamaño de grano y control de defectos; Requisitos especiales incluyen: rugosidad de la superficie, resistencia, uniformidad del tamaño del grano, uniformidad de la composición y organización, contenido y tamaño de la materia extraña (óxido), metal pulverización objetivo permeabilidad, ultra-alta densidad y granos ultrafinos y así sucesivamente. La pulverización magnetrón es un nuevo tipo de recubrimiento de vapor físico que utiliza sistemas de pistola de electrones para emitir electrónicamente y enfocarse en el material que se está colocando de manera que los átomos pulverizados sigan el principio de conversión de momento con una mayor energía cinética desde el material Fly hasta el sustrato depositado. Este tipo de material plateado se llama blanco de pulverización. Los objetivos de pulverización catódica son metales, aleaciones, cerámicas, boruros y similares.