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Servicio de vinculación de elastómero

Elastómero es una alternativa de vinculación método que promueve una mayor capacidad de la temperatura sobre el enlace de indio. Bonos de elastómero se recomiendan cuando los clientes están derritiendo constantemente indio bonos. También recomendamos elastómero adhesivo para materiales de la blanco de bajo punto de fusión, así como compuestos sensibles de temperatura y las metas que sea de baja densidad o son especialmente frágiles. Adhesivo de elastómero se realiza a temperaturas relativamente bajas entre 50° C y 100° C por lo que es más suave en el destino durante el proceso de vinculación real.

Detalles


Servicio de vinculación de elastómero blanco


Características

Elastómero es una alternativa de vinculación método que promueve una mayor capacidad de la temperatura sobre el enlace de indio. Bonos de elastómero se recomiendan cuando los clientes están derritiendo constantemente indio bonos. También recomendamos elastómero adhesivo para materiales de la blanco de bajo punto de fusión, así como compuestos sensibles de temperatura y las metas que sea de baja densidad o son especialmente frágiles. Adhesivo de elastómero se realiza a temperaturas relativamente bajas entre 50° C y 100° C por lo que es más suave en el destino durante el proceso de vinculación real.


Muchos clientes dude en elegir el enlace elastómero porque saben que más materiales de polímero base se los outgas en una cámara de vacío. El elastómero es realmente UHV compatible y tiene una calificación de "A" de la NASA que significa que se somete a menos de un 1% cambio de masa total a 150° C a 1 x 10-7Torr para 24 horas. Además, el elastómero no absorbe humedad y es más adecuado para manejar ciclos entre vacío y la atmósfera.


Tabla de especificaciones

Temperatura (° C) máxima de funcionamiento250 ° C
Conductividad térmica (W/mK)54
Coeficiente de expansión térmica (K-1)2.2 x 10-4
Resistencia eléctrica (ohm-cm)0.0476
Cobertura de bonos> 98%
Grosor de la línea de bonos0,010"– 0,025"


Beneficios de la vinculación de la farfulla objetivos

Un material puede transferir calor a través de su grosor más rápidamente cuando el material es más fino. Para pistolas de R&D farfulla la mayoría, el grueso del objetivo es reducido a la mitad cuando se enlaza a una placa de refuerzo ya que la pistola tiene una asignación de espesor máximo. La placa del forro de cobre compone de la otra mitad del espesor. El blanco más fino puede enfriar más eficazmente que un blanco más grueso porque se reduce la distancia que el calor generado en la superficie de la blanco tiene que viajar para llegar al lado frío.


Un material cerámico puede enfriar más eficientemente cuando está enlazado. El destino está en íntimo contacto con la capa de soldadura conductiva que extrae el calor de la superficie del objetivo y en la placa del forro de cobre. La placa del forro de cobre está en contacto con el arma refrigerado por agua el calor se transfiere a través de dos piezas de cobre y se elimina a través del agua de enfriamiento.


Algunos objetivos de pulverización cerámica se agrietarán durante la pulverización debido al choque térmico independientemente de si se enlaza el destino o el ramping procedimiento utilizado para condicionar el objetivo. Objetivos de servidumbre generalmente pueden seguir utilizándose incluso después de que ocurre una grieta del destino, donde por lo general un objetivo no consolidado no puede.



Aseguramiento del Haohai Metal para servicio de la vinculación

Para mejorar la conductividad térmica bajo entradas de alta potencia, ofrecemos blanco adhesivo en las placas con indio, elastómero, aluminio y base de plata de la aleación metálica de sujección. Vinculación de destino artículo requiere una variedad de funciones de enlace pre y post para asegurar adherencia. Nuestro proceso y técnicas de calidad de la vinculación se caracterizan como sigue:

1. para eliminar las cavidades en los bordes de una adherencia de soldadura que pueden atrapar aire y forma una virtual fuga de vacío en su sistema de pulverización catódica.

2. para asegurar la termal integridad de la interfase entre el sistema de sistema de enfriamiento de Asamblea y la superficie de la blanco.

3. zona controlada placas para un control preciso de la extensión termal y soldabilidad.

4. sistema de proyección de imagen de C-Scan se usa para detectar defectos materiales, interroga a bonos y medir con precisión grosor.

5. radiografía radiográfica inspección verificar integridad del enlace.


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