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Proceso de tecnología


Capacidad fuerte de la fabricación junto con un laboratorio de investigación y prueba a gran escala nos da la capacidad de controlar todo el proceso de las materias primas, preparación, fabricación, inspección, embalaje y entrega.


Haohai Metal fabrica objetivos de pulverización planas y rotatorias farfulla objetivos con procesos principales como abajo:


-Fusión vacío para planares farfulla objetivos

Planar Target Flow.jpg

Materiales típicos para este proceso de Planar objetivos incluyen:

Elementos puros:

-Sputteri de níquel titanio Sputtering objetivos - circonio farfulla tantalio de blancos - blancos de la farfulla de niobio - farfulla objetivos - cromo farfulla objetivos - vanadio farfulla Halfnium blancos - blancos de la farfulla de aluminio - farfulla objetivos - Blancos - blancos de la farfulla cobre - indio farfulla destino etcetera.


Aleaciones:

El níquel vanadio (NiV) farfulla objetivos - níquel cromo (NiCr) farfulla objetivos etcetera.


-Fusión vacío rotatorio farfulla objetivos

Rotary Target Flow.jpg

Materiales típicos de este proceso de los objetivos de Rotary incluyen:

Elementos puros:

-Titanio Sputtering objetivos - circonio farfulla tantalio de blancos - blancos de la farfulla de niobio - farfulla objetivos - vanadio farfulla objetivos - objetivos de la farfulla de aluminio - Halfnium blancos - blancos de Sputteri de níquel - cobre de la farfulla de la farfulla Objetivos etcetera.


-CADERA plana farfulla objetivos

Powder Plannar Target Flow.jpg

Materiales típicos para este proceso de Planar objetivos incluyen:

Elementos puros:

-Silicio farfulla blancos - blancos de la farfulla del tungsteno molibdeno Sputtering objetivos - cromo farfulla objetivos - - niobio farfulla objetivos - tantalio farfulla objetivos etcetera.


Aleaciones:

Níquel cromo (NiCr) Sputteri blancos - blancos de la farfulla de titanio aluminio (TiAl) - aluminio cromo (AlCr) farfulla objetivos etcetera.


Ceremics:

NbOx farfulla objetivos - TiOx farfulla objetivos - SiOx farfulla objetivos


-Pulverización para rotary farfulla objetivos

Powder Rotary Target Flow.jpg

Materiales típicos para este proceso de Planar objetivos incluyen:

Elementos puros:

-Silicio farfulla objetivos - molibdeno Sputtering objetivos - cromo farfulla blancos - blancos de la farfulla de tungsteno - ect.


Aleaciones:

Níquel cromo (NiCr) Sputteri objetivos - farfulla objetivos etcetera de titanio aluminio (TiAl) blancos de la farfulla - aluminio cromo (AlCr) farfulla blancos - silicio aluminio (SiAl).


Ceremics:

NbOx farfulla objetivos - TiOx farfulla objetivos - SiOx farfulla objetivos